
精准营销思维【产品思维】
如何把你手里的产品卖出去
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技术引进与人才培育
1976年,工研院通过美国无线电技术转移启动半导体计划,招募史清泰、杨丁元等留美博士,并派遣40余名青年赴美受训。孙运璇授旗半导体计划并协调资源,为台湾半导体产业奠定人才基础。
示范工厂建设与技术验证
工研院在新竹建立台湾首座芯片示范厂,耗资5亿新台币,采用3英寸晶圆制造工艺,主攻电子表芯片生产。在胡定华的主持下,工厂成品率达70%,远超美国无线电公司水平,成功验证技术成果。
联华电子成立与产业升级
1979年,工研院推动示范工厂转民营,成立联华电子成立背景,整合民间资本与官方资金。尽管初期面临技术代差(国际主流为4-6英寸晶圆),但通过台湾半导体扶持政策支持,联华电子成为首家芯片制造企业,并于1980年落户新竹半导体产业园区。
政策推动与产业生态形成
李国鼎力推新竹科学园区设立,配合工研院技术研发,逐步构建台湾半导体产业链。从技术引进到自主生产,工研院与联华电子的协作,为台湾后续成为全球半导体重镇点燃火种。
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